X-RAY 檢查機
產品描述
X-RAY檢查機採用X光透射成像原理，用於PCB壓合和鑽孔工序檢查內層孔位對位精度觀測及測量。可以對圖像進行各種測量：圓心位置、點與點距離、圓形面積等，並可根據設定參數進行判定。
應用領域∶Application Area
產品主要用於對PCB製程中壓合和鑽孔工序對內層孔進行觀測和檢查。
產品圖片
X-RAY檢查機採用X光透射成像原理，用於PCB壓合和鑽孔工序檢查內層孔位對位精度觀測及測量。可以對圖像進行各種測量：圓心位置、點與點距離、圓形面積等，並可根據設定參數進行判定。
應用領域∶Application Area
產品主要用於對PCB製程中壓合和鑽孔工序對內層孔進行觀測和檢查。